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PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能

  Bob Wettermann, BEST Inc.     六月 02, 2023

堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多

【PCB设计】面向实时成本设计

  Paul Carpine, Siemens EDA     五月 26, 2023

何时开始考虑新产品的售价？制造商无法回避价格问题。最糟糕的回答是：“不知道，等第一批样品生产出来后再定。” 假设产品的售价是49美元；制造成本是20美元。在每次设计变更期间， ...查看更多

【PCB设计】面向实时成本设计

  Paul Carpine, Siemens EDA     五月 26, 2023

何时开始考虑新产品的售价？制造商无法回避价格问题。最糟糕的回答是：“不知道，等第一批样品生产出来后再定。” 假设产品的售价是49美元；制造成本是20美元。在每次设计变更期间， ...查看更多

【PCB设计】面向实时成本设计

  Paul Carpine, Siemens EDA     五月 26, 2023

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【RTW】HKPCA SHOW 精彩播报，行业大咖现场采访视频

  I-Connect007     五月 26, 2023

HKPCA SHOW 2023深圳 盛大开幕 RTW专题报道 作为全球最具影响力，规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会--国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)&nb ...查看更多

【RTW】HKPCA SHOW 精彩播报，行业大咖现场采访视频

  I-Connect007     五月 26, 2023

HKPCA SHOW 2023深圳 盛大开幕 RTW专题报道 作为全球最具影响力，规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会--国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)&nb ...查看更多

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